一、項目編號：ZG-ZWG-2025051（招標(biāo)文件編號：ZG-ZWG-2025051）

　　二、項目名稱：哈爾濱工程大學(xué)高性能集成電路封裝材料條件建設(shè)項目

　　三、中標(biāo)（成交）信息

　　供應(yīng)商名稱：中催技術(shù)有限公司

　　供應(yīng)商地址：太原高新區(qū)科技街18號1504室

　　中標(biāo)（成交）金額：310.5000000（萬元）

　　四、主要標(biāo)的信息

　　五、評審專家（單一來源采購人員）名單：

　　王晶、王欣、王佳濱、吳歆華、劉立佳（采購人代表）

　　六、代理服務(wù)收費標(biāo)準(zhǔn)及金額：

　　本項目代理費收費標(biāo)準(zhǔn)：參照原計價格[2002]1980號文件的規(guī)定，本項目代理酬金為38155.00元。

　　本項目代理費總金額：3.815500 萬元（人民幣）

　　七、公告期限

　　自本公告發(fā)布之日起1個工作日。

　　八、其它補充事宜